蒸发镀膜是一种常用的薄膜沉积方法，与其他沉积方法相比具有以下优缺点：
优点：
1. 高纯度：蒸发镀膜能够制备高纯度的薄膜，因为它是通过加热材料使其蒸发，然后在基底表面沉积，避免了杂质的引入。
2. 厚度控制：蒸发镀膜可以较好地控制薄膜的厚度，具有较高的精度和重复性。
3. 成膜速度快：蒸发镀膜的成膜速度相对较快，适用于大面积的薄膜制备。
4. 可制备多种材料：蒸发镀膜可用于制备多种材料的薄膜，包括金属、氧化物、硫化物等。
缺点：
1. 不能均匀覆盖大面积：蒸发镀膜由于是通过加热材料使其蒸发，因此在大面积的基底上很难均匀覆盖，容易出现厚度不均匀的问题。
2. 需要高真空环境：蒸发镀膜需要在高真空环境下进行，设备成本相对较高。
3. 受限于材料：某些材料不适合通过蒸发镀膜进行制备，比如高融点的材料或者易氧化的材料。
综上所述，蒸发镀膜具有高纯度、厚度控制好等优点，但也存在着覆盖不均匀和受限于材料等缺点。选择沉积方法时需要根据具体应用需求来判断。